MCU的低功耗，SPI不需要特殊设置。

LIN_Stack (2).zip

1_3_1版本及以前的SDK参照如图所示手动修改一下
img_v3_02os_e2d2e9e3-f25c-4631-ba82-81214074316g.jpg

看起来就是波特率配置的问题，建议排查如下：

连接总线设备和下位机，使用总线设备直接发送 10 02 或者类似的 UDS 诊断报文，看看会不会总线错误。 连接总线设备和上位机，上位机直接运行，看看会不会总线错误。

尽管都是 ZLG UDS 问题，但还是建议单开一个帖子。在本贴一直回复，之前参与过的用户都会收到邮件提醒的。

HEX 参考下论坛这个帖子，按照这个帖子的操作下
452e76c8-37b6-4977-84bf-03d7de92ba05-image.png
https://forum.ytmicro.com/topic/164/ytm32mc03-有没有ram-flashdriver的案例-做boot用的/14?_=1754292813937

YCT 目前仅支持输入 hex文件，输出 bin文件
验签时间跟验签 size 强相关，加密内容越少肯定时间越短，加密用的是 AES-CMAC

image.png
YTM32B1MC0x不支持Enhance FIFO功能

不可以，JFlash 只能擦除 PFlash 区域与 DFlash 区域

在你报错的文件夹下（SWM.c）添加缺失的头文件路径，操作如下：
img_v3_02oo_61d9e31d-810c-47f3-83a8-2a7a1f058b4g.jpg

参考 这个 https://forum.ytmicro.com/topic/320/yt-link使用手册?_=1753949602677 里面有个例子。

再请教一下，SPI_END_OF_PACKET相关的资料可以查的到吗

Diga 验签文件和工程hex可以合成吗？验签文件是bin格式，而且我看其数据的地址段是完全覆盖了secure boot 固件和应用程序的。

YTM32B1ME05 不支持硬件 AES-GCM 算法 当前安全启动流程是固化的，不可更改算法选择，或修改流程

可以按照这个方式来做，可以用CUS_KEY 作为这个root_key.
78ae7ed1-12e1-4f2d-aeb2-3eca9e15c0ad-image.png

不是很清楚你的问题。
STACK一般情况在函数调用的时候，存储形参及函数中的临时变量。
需要考虑的因素
递归调用深度：如果有递归函数，需要估计最大递归深度

中断和异常处理：考虑中断嵌套的最坏情况
函数参数和局部变量：特别是大型数组或结构体
对齐要求：某些架构有栈对齐要求
安全裕量：通常增加20-50%的安全裕量
对于简单的嵌入式系统,一般：1-4KB；我们的DEMO默认的是1K