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CANFD第二采样点相关问题

image.png可以暂时性在这里添加头文件路径及.c文件路径；但是这里用配置工具重新生成代码后会被覆盖，建议自己新建一个cmake，链接到cmakelist上使用；

按照你的配置Master和Slave的 SIN，SOUT需要交叉连接

YTM32B1MD1 这颗料可以按 512KB PFlash 来划分，A/B 各 256KB：

A 面 / PFLASH0：0x00000000 ~ 0x0003FFFF
B 面 / PFLASH1：0x00040000 ~ 0x0007FFFF

使用 A/B Swap 时，建议 A、B 两份程序都按 0x00000000 链接，也就是工程的 linker/scatter 不需要为了 B 面改成 0x40000。原因是执行 Boot Swap 后，硬件会把 PFLASH1 映射到启动地址，程序看到的仍然是 0x00000000 起始地址。

烧录方式可以这样做：

烧 A 面：

使用默认工程地址，直接下载/烧录到 0x00000000。

烧 B 面：

工程仍按 0x00000000 编译。 在 IDE/J-Flash 的下载设置里加地址偏移 0x00040000，或对 bin 文件指定下载起始地址 0x00040000。 注意不要再执行整片擦除，否则会把 A 面也擦掉；只擦/写 B 面对应区域。

执行 Boot Swap 后：

硬件会交换 PFLASH0/PFLASH1 的地址映射。 可通过 EFM->STS.BOOT_INFO 判断当前是否从 B 面启动。 SVD 中也能看到 Boot Swap 命令为 EFM CMD = 0x30。

所以总结就是：A、B 程序都按 0 地址链接；A 面正常烧录，B 面通过烧录工具的 offset/下载地址写到 0x40000。版本号如果只是放在程序内容里，分别编译两份镜像后按上述地址烧录即可。

可参考这篇 AB Swap 说明：
https://forum.ytmicro.com/topic/1163/md14_ab_swap-fee

安全启动固件不对外开放

参考以下文档操作：
JTAG_SWD无法连接 救砖指南.pdf

Ekko 重新选择芯片即可，可能是之前工程选的芯片不对

近期在新的SDK验证通过后会发布。

通过您提供的 SCB 寄存器信息分析可知：

HFSR=0x4000_0000 → FORCED 位有效，说明是低优先级 Fault 升级来的 HardFault。 CFSR=0x0001_0000 → Bus Fault 的 PRECISERR 位置 1，即精确的数据总线访问错误。 BFAR=0x2000_FF1C → 故障地址在 SRAM 顶部栈区附近。

完整的故障路径是：

Flash Erase 执行中 → 此时来了一个中断 → CPU 响应中断，自动压栈（写 SRAM） → SP 落到 0x2000_FF1C 附近 → Flash Erase 期间 AHB Bus 可能暂停/限制 SRAM 并发写 → 栈写操作失败 → PRECISERR → HardFault

结论：Flash Erase 期间发生中断，中断响应的压栈操作在 Flash 操作占用的 AHB Bus 上失败了。

建议：Flash Erase/Program 前必须调用 SuspendAllInterrupts() 关全局中断，这是标准做法，不是规避 bug 的 workaround。

暂时没有非基于usd的can boot。
uds的主要作用是规范了tp层和协议层，这是比较重要的，自定义tp层或协议层会比较繁琐。
可以参考：
https://forum.ytmicro.com/topic/1203/uds-fbl-demo合集/9

https://forum.ytmicro.com/topic/8/yct生成的cmake工程如何添加用户自己的源文件?_=1779364880155 可以参考这个帖子的方法