芯片封装里的 l m n是什么意思

[xianghan]

在芯片封装中，“L”“M”“N” 通常用于表示封装的尺寸规格或密度等级，主要与封装的物理尺寸（如焊盘间距、整体宽度等）相关

封装密度与尺寸分类这是最常见的含义，三者用于区分封装的 “密度” 或 “紧凑程度”，直接关联封装的物理尺寸（尤其是焊盘间距和整体宽度）：

• L：通常代表 “低密度”（Low Density），封装整体尺寸较大，焊盘长度较长，两侧焊盘的外侧距离（宽度）最大，适合对空间要求不高、需要更宽松焊接容错的场景。
• M：代表 “中等密度”（Medium Density），尺寸介于 L 和 N 之间，平衡了空间紧凑性和焊接便利性，是比较通用的规格。
• N：代表 “高密度”（High Density），封装总尺寸最小，焊盘间距更紧凑，能在有限空间内实现更高集成度，适合小型化设备，但对焊接精度要求更高。

Note: 通常无特殊要求的情况下，选择M

[gaoSheng]

xianghan 请问现在云途的封装都是 "M"规格的吗，DS手册上面似乎没有标注

[gaoSheng]

gaoSheng
好像都是“M”的

[xianghan]

这不是有L N