YTM32B1MC03 UDS LIN FBL公版操作指南

[ganyongchao]

本方案基于YT Config Tool开发，使用Vscode+Cmake+Ozone工具链开发编译调试；
基于YTM32B1MC03 Demo板硬件搭建实施；
使用同星科技TC1012P CAN/LIN工具及同星科技TSmaster软件实现UDS刷写上位机配置及刷写流程。

1. 烧录Bootloader
   新建YTM32B1MC03的JFLASH工程
   
   找到Bootloader编译的烧程文件
   
   加载Bootloader文件
   
   擦除芯片（或者快捷键F4）
   
   
   烧录程序（或者快捷键F6）
   
   
2. 上下电运行Bootloader
   拔掉JLINK烧录器，重新上下电后，板子重新工作，LED按照100ms快速闪烁，程序工作在Bootloader里面。
3. 升级上位机配置
   将FlashDriver文件、Application文件、SeedAndKey.dll几个文件放到升级上位机目录下。
   
   打开升级上位机工程（如上图中.TSProj_x86文件）配置NAD
   
   配置TP时间参数，配置加密dll
   
   配置FlashDriver和Application和校验方式
   
   配置自动诊断流程
   
4. 执行升级
   4.1 从Bootloader升级
   
   升级完成后，LED灯100ms闪烁，运行在Application程序中。
   4.2 从Application升级
   从Bootloader升级成功运行到Application后，再次点击运行，从Application升级。
   
   升级完成后，LED灯100ms闪烁，运行在Application程序中。
   4.3 StayInBoot升级
   从Application升级中，是有升级请求标识的（KeepInBootVar变量）。
   本方案设计上认为：
   运行到Bootloader以后，如果通讯一半断开未发生升级服务（擦除芯片/请求下载/数据传输/下载退出等UDS服务），则即使有升级请求，可以超时退出重新跳转到Application运行；反之则必须StayInBoot等待重新升级。

4.3.1 未发生升级流程请求
升级一半，拔掉LIN和GND模拟通讯断开，升级失败

通讯断开超时后，Bootloader重新进入Application运行，Demo板上LED灯100ms闪烁。

4.3.2 已发生升级流程请求
执行到升级流程后，拔掉LIN和GND模拟通讯断开，升级失败

通讯断开超时后，Boootloader不能进入Application，执行StayInBoot（重新复位或者上下电等均保持StayInBoot）。
重新执行升级

升级成功，Demo板上LED灯100ms闪烁。

附件代码
uds_lin_fbl_mc03_20250607.zip
修改了会话跳转权限问题：
uds_lin_fbl_mc03_20250623.zip

[ganyongchao]

liuxu_smartens 在 YTM32B1MC03 UDS LIN FBL公版操作指南 中说：

使用J-Flash将boot和app一起下载到板子中，为什么boot不跳转呢？

因为Boot中有App标志位判断，你可以debug看下，根据自己需要处理。

[liuxu_smartens]

是否有MCAL版本的demo？

[liuxu_smartens]

使用J-Flash将boot和app一起下载到板子中，为什么boot不跳转呢？

[ganyongchao]

liuxu_smartens
UDS包目前release在SDK middleware中，目前只有基于SDK的demo方案供参考；
基于Autosar/Mcal方案的一般需要CP工具配置UDS开发实现。

[ganyongchao]

liuxu_smartens 在 YTM32B1MC03 UDS LIN FBL公版操作指南 中说：

使用J-Flash将boot和app一起下载到板子中，为什么boot不跳转呢？

因为Boot中有App标志位判断，你可以debug看下，根据自己需要处理。

[liuxu_smartens]

ganyongchao 谢谢

[liuxu_smartens]

ganyongchao 意思是贵公司的YCT暂时无法配置MCAL下的UDS工程？

[ganyongchao]

liuxu_smartens 在 YTM32B1MC03 UDS LIN FBL公版操作指南 中说：

ganyongchao 意思是贵公司的YCT暂时无法配置MCAL下的UDS工程？

Autosar/MCAL开发方式建议基于CP工具配置UDS协议栈，我们暂无公版方案计划，您也可以尝试移植到MCAL试试。

[liuxu_smartens]

请问这个demo是否支持A、B两个APP 的刷写和跳转？本开发板能否支持有两个APP？

[liuxu_smartens]

请问，使用的uds_lin_fbl_mc03_20250623的demo，对app增加了一些功能，结束地址0x25343，大小21316，为什么刷写app时最后一块会出现消极响应7F 36 72 。即使对原demo不做修改，使用vscode重新配置并生成工程后，再打开app的s19文件，结束地址也会改变（原app的s19文件结束地址为0x251EF,未修改重新配置生成后的s19文件结束地址为0x251EB），长度变小了，也会出现上述消极响应。boot没改

[s12]

请问使用这个demo在keil里编译生成的bin文件为啥有512M大小，但关掉__attribute__((section(".fbl_bss"))) volatile uint32_t KeepInBootVar;这个变量声明后，就只有40K左右了

[RuiXu]

因为--bincombined 会把所有 Load Region 合成一个连续 bin，中间空闲的内存会被自动填充。fbl_bss这个段位于0x20000400，差不多就是512M

[s12]

attribute((section(".fbl_bss"))) volatile uint32_t KeepInBootVar;这个变量在app工程跳转编程会话时赋值为1，然后执行NVIC_SystemReset()函数，复位后在运行到boot启动文件startup.S里的RamInit0()函数后又会变成0x5A,这样的话我在boot工程的main里就无法获取app工程给他赋的值，也就没办法卡在编程会话里。请问demo里是怎么保证这个变量在软件复位后不被初始化呀

[RuiXu]

0x5A 不是普通 bss 初始化导致的，而是 RamInit0.S 的 ECC/RAM 填充值；demo 依赖 RCU->RSSR = 0x1 清 POR 标志，软件复位时 RamInit0 判断非 POR 后不会初始化 .fbl_bss。

[s12]

RuiXu 好的明白了，感谢