<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" version="2.0"><channel><title><![CDATA[请问云途出个最小系统板供代理商测失效件]]></title><description><![CDATA[<p dir="auto">平时排查客户的失效件，只能拿 DEMO 板反复拆焊验证，没几次焊盘就掉光了，损耗实在太高。</p>
<p dir="auto">请问原厂能不能设计一款专为反复焊接设计的通用最小系统板？不需要复杂外围，如果嫌做板子麻烦，直接把工程文件开源放到嘉立创也行，我们代理商自己去薅羊毛免费打板。 只要能扛得住多次拆焊就可以，希望能考虑下我们的痛点，感谢！</p>
]]></description><link>https://forum.ytmicro.com/topic/1899/请问云途出个最小系统板供代理商测失效件</link><generator>RSS for Node</generator><lastBuildDate>Fri, 17 Apr 2026 12:34:54 GMT</lastBuildDate><atom:link href="https://forum.ytmicro.com/topic/1899.rss" rel="self" type="application/rss+xml"/><pubDate>Fri, 17 Apr 2026 07:58:31 GMT</pubDate><ttl>60</ttl></channel></rss>